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工业级陶瓷3D打印机
基于DLP技术在光敏陶瓷树脂投影区域产生光聚合反应而固化成型
所属分类：
增材装备
关键词：
DLP
陶瓷
下沉式
粘度范围宽
成型快
成功率高
设备：
PCPrinter DLP96F
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产品描述
点云工业级陶瓷3D打印机采用下沉式DLP (Digital Light Processing)投影技术，在光固化陶瓷树脂投影区域产生光聚合反应固化，一次可以成型一个面，成型速度快，适应材料粘度范围广，打印成功率高，去除支撑容易，定位生产级应用，广泛应用于医疗、军工、电子、工业制造、文创、考古和教育等领域。
◆ 参数开放，适配新材料、新工艺研发
◆ 支持新材料开发，2ml 即可验证新材料的可打印性
◆ DLP投影技术，光源上照式，模型托盘下沉式，不存在“离型拔膜过程”，打印成功率大幅提高
◆ 满足高固含量陶瓷树脂浆料的打印成型需求，兼容流动性较高及流动性较差两类陶瓷树脂浆料的打印操作
◆ 适用大质量陶瓷件的打印成形
◆ 精确图形处理和支撑加载算法，支撑少，易去除
◆ 支持应力释放算法，支持更高粘度陶瓷打印件的成形、排胶和烧结
◆ 支持料仓加热定制，室温～80℃
◆ 支持刮刀定制，适配不同浆料打印
◆ 提供从材料预处理、打印成形和打印件后处理全流程技术支持
◆ 配套1L α-Al2O3、3Y-TZP陶瓷树脂浆料（固含量≧50%，室温粘度在8000～15000CPS），进行打印机验收，并提供推荐打印、脱脂和烧结参数，烧结致密度≧96%
◆ 拥有自动刮料功能，刮刀为旋转式，具有动态零位及液面检测功能：
液面检测精度≦1μm，刮刀速度0.5~100s/层可调
打印精度：≧50μm；重复定位精度：≦5μm，成型速度：﹥200层/h，层高精度：≦10μm
技术参数
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型号 |
PCLC9602 | PCLC13401 | PCLC19202H |
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技术类型 |
光源上照式，模型托盘下沉式，刮刀式 | ||
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分辨率 |
1920x1080 | 3840x2160 | |
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像素尺寸 |
50μm | 70μm | 50μm |
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成型尺寸 |
96x54x100mm | 134.4×75.6×200mm | 192×108×300mm |
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光源 |
波长405nm，强度30000μW/cm2 | ||
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层高精度 |
0.01～0.1mm可设置 | ||
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最低首槽用料量 |
350ml | 700ml | 1500ml |
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外形尺寸 |
470×563×826mm | 470×563×935mm | 900×700×1800mm |
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重量 |
38kg | 43kg | 200kg |
配套陶瓷树脂
◆ 外观：白色或其他颜色，粘稠液体
◆ 陶瓷类型：α-Al2O3、3Y-TZP、ATZ、ZTA、SiO2、HAC、β-TCP、SiC、Si3N4、复合生物陶瓷等
◆ 固含量(vol.)：≧50%
◆ 固化光源波长：405nm
◆ 粘度：＜30000CPS@25℃
◆ 烧结温度：1300～1600℃
配套设备
真空脱脂炉
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产品特点 |
自带抽真空 |
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炉腔尺寸：290x220x160mm |
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炉管尺寸：Φ60x1000mm |
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最高温度可达1700°C(≤0.5h) |
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可实现多段温控程序精准控温 |
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加热元件：硅银棒 |
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恒温区长度：150mm |
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基本参数 |
额定功率：5.5KW |
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额定电压：AC220V 50/60HZ |
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额定使用温度：1650°C |
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最高使用温度：1700°C(≤0.5h) |
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建议升温速率： 1400°C以下： ≤10°C/min 1400°C到1600°C：≤5°C/min 1600°C以后：≤2°C/min |
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热电偶：B型 |
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箱式烧结炉
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电源 |
AC220V/50HZ |
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| 额定功率 |
4KW |
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| 加热区尺寸 |
150x150x150mm(长x宽x高) |
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| 温度 |
最高使用温度：1700度(≤30min) |
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长期工作温度：≤1600度 |
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| 升温速率 |
≤10度/min (≤1400度) ≤5度/min (1400-1600度) ≤2度/min(>1600度) |
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| 加热元件 |
硅钼棒（4根） |
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温控系统 |
智能化控温仪 |
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PID程序控温 |
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热电偶：B型 |
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控温精度：±1°C |
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